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    手機屏蔽罩的結(jié)構(gòu)設計常用Proe來做3D設計。PROE用有強大的鈑金設計功能。手機屏蔽罩通常用是0.2毫米厚的金屬沖壓而成。深圳專業(yè)的五金屏蔽罩生產(chǎn)廠家都引進該軟件來進行3D設計。
    屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。手機屏蔽罩采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。
    手機屏蔽罩的分類： 
    1.固定式：用SMT直接焊到PCB板上。　　
    2.可拆式：用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合。
    材料應用。屏蔽框一般采用通用料，軟料，拉深用鎳白銅、洋白銅。
    手機屏蔽罩一般采用不銹鋼折彎加工，拉深用，鍍錫鋼帶馬口鐵皮等。用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因為洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。 
    放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。
    建議手機屏蔽罩類型，為考慮生產(chǎn)時的便利性以及日后的維修性，建議采用翻蓋式的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，材料須為馬口鐵或白洋銅。墻有強度要求，建議采用0.2mm~0.25mm的板材，并且盡量選擇有工藝保證的廠家生產(chǎn)，以保證屏蔽罩的機械加工精度，使得墻和蓋能否接縫嚴密，不易變形，從而保證屏蔽效果。